(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月2日電)日商瑞薩(Renesas)決定退出大尺寸LCD面板驅動IC市場，集中開發中小尺寸LCD驅動IC，封測業者指出，瑞薩有機會擴大委外測試訂單給頎邦 (6147) 和南茂 (8150) 。


瑞薩決定退出大尺寸LCD面板驅動IC市場，封測業者表示，瑞薩去年下半年便開始逐步賣出驅動IC測試機台，包括頎邦和南茂已順勢收購一些瑞薩所釋出的測試機台，顯見瑞薩去年下半年便規劃淡出大尺寸市場。


封測業者評估，瑞薩集中中小尺寸LCD面板驅動IC業務後，測試訂單有機會擴大委外，台封測廠頎邦和南茂可望受惠測試轉單效應。


業者透露，南茂已經接到瑞薩要求，準備好12吋金凸塊產能，因應擴大委外測試訂單產能。


至於瑞薩退出大尺寸LCD驅動IC市場，是否會一併停止大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)產能，封測業者表示COF可應用在部分中小尺寸LCD驅動IC產品，評估瑞薩應該只會減產不會全部停掉COF產能。

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