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101.03.01【時報-台北電】高玻纖機殼可望成為Ultrabook機殼主流，據了解，全球十大筆電品牌至少有八家在神基 (3005) 開模，最快第2季放量出貨，營收及獲利展望看俏。神基董事長黃明漢指出，高玻纖機殼成本是金屬機殼的三分之一至四分之一，預期今年Ultrabook有8～9成D件（筆電底座）導入高玻纖。

據了解，高玻纖機殼良率關鍵在於RHCM(高溫塑膠成型)製程，該製程有助玻纖在塑膠射出過程中分布平均，且使表面光滑。神基投入高玻纖材質至少4年，RHCM製程相對領先，良率在9成以上。業界認為，高玻纖機殼大量導入Ultrabook，神基將是主要受惠廠之一。

黃明漢預期，今年Ultrabook市場規模約1,000萬台～1,500萬台，配合英特爾Ivy Bridge上市進度，Ultrabook下半年將大量出貨，並看好明年Ultrabook市場規模將成長4～5倍，挑戰5,000萬台～6,000萬台。

業界指出，Ultrabook放量關鍵在價格，高玻纖機殼因資本支出以及人力密集程度比金屬機殼低，整體成本可望比金屬材質便宜三分之一到四分之一，且強度及輕薄程度與金屬機殼差異不大，吸引品牌大廠導入。

黃明漢認為，今年約8～9成Ultrabook的D件採用高玻纖機殼。預期第2季將出現金屬機殼與高玻纖機殼混搭的Ultrabook機種，A件(上蓋)採用金屬件，D件則使用高玻纖材質。神基今年高玻纖機殼滿載月產能可達350萬套，足以承接市場需求，應無供給不足壓力。

據了解，去年第4季多家大廠湧入神基開模，十大筆電品牌中至少有八家是神基客戶，包括惠普、戴爾兩大美系廠商也積極導入高玻纖，以開模到量產時間計算，估計第2季神基高玻纖機殼將放量出貨，隨下半年Ultrabook機種大量上市，法人預期神基今年營運將逐季走高。

黃明漢指出，神基今年將持續轉型，機構件方面，降低鐵沖壓產品營收比重，傳統塑膠射出機殼轉為高玻纖機殼，而汽車輕金屬已通過多家大廠認證，今年產能將比去年倍增；強固電腦方面，7月將有新訂單開始出貨，預期下半年將優於上半年。(新聞來源：工商時報─記者楊玟欣／台北報導)