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(中央社記者鍾榮峰台北2012年4月27日電)封測大廠日月光 (2311) 財務長董宏思表示，第2季整合元件製造廠(IDM)封測訂單可望逐漸往上走，第2季IDM占日月光整體營收比重可望上看4成。

日月光今天下午舉辦法人說明會，董宏思表示，相較於競爭對手，日月光對第2季營運預估較高的原因，在於去年第4季和今年第1季日月光受整合元件製造廠(IDM)營收影響較大，主要是IDM將打線封裝逐漸收回，高階打線封裝訂單沒有那麼多，當第2季終端市場需求開始反轉，他認為IDM廠封測訂單已經逐漸回來，預估第2季IDM訂單可望明顯往上走。

董宏思指出，第2季IDM封測訂單可望明顯回溫，主要動力來自歐美和日本等IDM客戶，第1季這些客戶在銅打線製程營收部分已經成長10%。

他指出，日月光在提供這些客戶相關打線封裝服務當中，銅打線製程營收占整體打線製程營收的滲透率，也從去年第4季的28%提升到今年第1季的31%，未來發展的空間還很大。

今年第1季IDM營收占日月光整體營收比重34%，較去年第4季31%增加3個百分點，董宏思預估第2季IDM占日月光整體營收比重可望上看4成。

董宏思表示，日月光在銅打線製程轉換、IDM營收比重成長、產能相對充足等因素推動下，第2季和第3季目前來看，日月光在產品價格並沒有向下調降的壓力。

他不諱言指出，銅打線封裝產品的平均銷售價格(ASP)，比金打線封裝ASP降低7%到15%，不過重點是在量的提升和毛利率的提升。

在資本支出方面，董宏思指出日月光每年在資本支出方面都維持一定的比重，在產能佈建上比競爭對手要早，第2季雖然產能使用上相對較緊，不過日月光已經在前兩季相對佈建好產能規模。

他認為，雖然競爭對手今年不斷擴大資本支出擴充產能，不過絕對金額來說並不是很大，目前對手增加資本支出，主要是填補未來幾季增加的需求和新產品推出的需求。

從投資營收比來看，董宏思指出封裝投入1元可創造1.4元到1.5元營收，測試投入1元則可創造0.6元營收，資本支出與營收比例為1:1是合理的表現。

日月光表示，今年第2季日月光會再增加1200台銅打線機台，預估第2季銅打線機台產能占整體打線機台產能比重，有機會達到59%；第2季銅打線營收占整體打線營收比重可到53%，今年資本支出在銅打線製程規模將達4億美元。

日月光今年資本支出將會有2億美元投資在凸塊晶圓封裝製程，預估今年7月投資增加的凸塊封裝產能就可以開出，屆時8吋凸塊封裝月產能將從第1季5萬片提升到7萬5000片，而12吋凸塊封裝月產能將從第1季2萬8萬片提升至4萬5000片。