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F-臻鼎科技今年大籌資，圖為F-臻鼎董事長沈慶芳。 （本報系資料庫）

上市櫃印刷電路板（PCB）產業鏈今年首宗籌資案，已由富喬工業辦理現金增資拔得頭籌，並在3月順利募集3億元資金；近期上市櫃廠商為敲定股東常會日期密集召開董事會，上市櫃PCB產業鏈今年籌資計畫紛紛出籠。達邁科技、F-臻鼎將向銀行聯貸，金像電子、銘旺科技、晟鈦選擇私募現增，志超規劃辦理現增，聯茂去年12月就確定將向銀行聯貸，這些廠商籌資上限額度將逾180億元。

這些公司籌資目的雖都規劃償還銀行借款，有利於資金靈活調度在資本支出，並兼具充實營運資金、購置機器設備等作用，F-臻鼎、聯茂、志超及富喬都規劃今年擴增產能，志超、富喬本季就有新產能投產。

有些PCB廠認為，PCB為資本密集產業，長短期資金調配務求均衡，過去貪圖短期借貸利息較低，影響流動比率，在銀行聯貸額度談妥後，也有利於資金調度。

F-臻鼎今年擬辦理3億美元銀行聯貸，視狀況可增減20%，規模創上市櫃PCB產業鏈紀錄，公司預計今年資本支出1億美元，在業界名列前茅。

今年將籌資的上市櫃PCB產業鏈中，F-臻鼎、志超去年營收、獲利均繳出歷年最佳成績單，達邁獲利則創上市掛牌新低，金像電、銘旺科及晟鈦PCB本業虧損金額處在歷史高檔。