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101.04.27   半導體景氣回升態勢明確，IC封測大廠日月光 (2311) ( (US-ASX) )今(27)日召開法說會，展望第 2 季，財務長董宏思表示，第 2 季IDM廠需求明顯回溫，導入銅打線的力道會增加，加上日月光提前幾季建置足夠的庫存，可滿足市場需求，預估封測事業出貨量將較第 1 季有15%以上的成長力道，包含環電的部分出貨量也有12%成長幅度，毛利率方面也隨規模放大而回溫，估可回去年第 3 季水準，約可達20.5-21.3%區間，合併毛利率則估可達18.2%-19.08%。

董宏思表示，第 2 季封測出貨預估值優於同業，主要是因日月光提前備妥足夠產能，相較同業有較多的產能滿足市場需求，而其中，國際整合元件廠需求更有逐步回溫的跡象，去年第 4 季到今年第 1 季IDM廠需求趨緩，影響日月光營收表現，不過隨景氣升溫，IDM廠產能委外的力道也開始上揚，預期導入銅打線的比重與力道將同步揚升，支撐日月光第 2 季營運。

董宏思表示，第 1 季亞洲客戶銅打線營收約較第 4 季下滑 4 %，預期第 2 季動能會轉強，但真正主動能來自於歐美客戶導入的速度，第 1 季歐美銅打線營收約較第 4 季成長10%，滲透率從28%已提升到31%，看好接下來還有很多成長空間。

董宏思說，第 1 季日月光IDM營收比重約為34%，去年第 4 季為31%，以過去日月光平均值而言，IDM占營收比重皆有40%之高，因此接下來比重可望朝這個區間邁進。

而市場也擔憂第 2 季拉貨動能過強，導致第 3 季旺季不旺，董宏思說，日月光能見度優於同業，不過第 3 季還是有不確定性，但確定會有季節性的成長動能，預期營運仍可向上。

產能利用率方面，董宏思表示，第 1 季Bumping產能已達85%滿載，第 2 季將維持同樣水準，而打線的產能利用率第 1 季是75%，第 2 季也將達85%，至於測試第 1 季為75%，第 2 季也會向上。

價格方面，董宏思指出，目前由於產能吃緊，因此第2、3季皆沒有降價壓力，ASP走勢將會持穩，且銅打線的需求強勁，因此對利潤也會有所改善，他同時也澄清外界擔憂封測毛利率長線將會向下發展，強調目前看起來就是短期的回檔，第 2 季毛利率估可回到去年第 3 季水準。