快修網電腦補給站

(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月21日電)記憶體封測廠力成 (6239) 日前公告取得東芝(Toshiba)部分技術授權，法人表示此技術授權應與高階3D封裝技術和快閃記憶體有關，預估相關產品可能在未來幾季公佈。

力成日前公佈，去年2011年9月22日獲東芝部分技術授權，主要因應生產營運技術需求，共計支付新台幣6億1012萬元技術授權費給東芝。

法人指出，儘管力成並未透露更多雙方技術授權合約的細節，不過推估應該和NAND型快閃記憶體(NANDFlash)的高階3D封裝技術有關。

至於力成為何選擇在此時選擇揭露相關訊息，法人認為可能是為了3D高階封裝NAND型快閃記憶體產品、即將在未來數季公佈預先做準備。

法人表示，無論動態隨機存取記憶體(DRAM)大廠爾必達(Elpida)由誰入主，力成終究會減少部分DRAM封測市占率，不過要看力成產能轉移到行動記憶體和NAND型快閃記憶體領域的效率到底有多快。

由於力成已和東芝簽訂保密協定，無法進一步透露相關技術授權項目、授權年限、應用產品等內容；也因為保密因素，此次技術授權事項延到5月17日公布。

日本東芝子公司台灣東芝先進半導體目前為力成法人董事，法人表示目前東芝占力成整體營收比重接近3成。