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101.06.13   【時報-台北電】蘋果新一代智慧型手機iPhone 5在5月底完成最後產品定案，並在富士康試產成功後，晶片生產鏈將在6月正式啟動，7月起陸續交貨。台積電 （2330） 雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴樂格（Dialog）、豪威（OmniVision）等晶片代工訂單，成為最大贏家。另外，iPhone 5核心ARM處理器因採32奈米A5架構，景碩 （3189） 確定拿下IC基板訂單。

蘋果iPhone 5半導體生產鏈將在6月正式啟動，7月開始陸續交貨，PCB板、機殼、視網膜面板（Retina Display）等零組件則要在8月前完成首批交貨，以目前生產鏈中業者透露，首批量產機型將在9月前完成組裝並出貨。

打進蘋果生產鏈的台灣半導體廠，近期已獲晶片廠或蘋果通知，開始進入量產備戰狀態。以蘋果iPhone 5核心ARM架構應用處理器來說，此次仍委由三星以32奈米代工，晶片序號為S5L8950X，但針對繪圖晶片核心進行升級，由於仍採用A5設計架構，所以提供蘋果A5/A5X處理器IC基板的景碩，繼續成為三大供應商之一。

台積電雖未取得新款A5處理器代工訂單，但仍取得其它重要晶片代工訂單，包括高通3G/4G LTE基頻晶片、博通WiFi晶片、豪威CMOS影像感測IC、戴樂格A5電源管理IC等。業者初估，蘋果每賣出一支iPhone 5，可挹注台積電營收將逾10美元，台積電將成為最大贏家。

台積電拿下多顆晶片代工訂單，後段封測廠也跟著吃補，如日月光取得高通、博通、德儀等晶片封測訂單，矽品也拿下戴樂格、博通、豪威等封測訂單。

此外，蘋果iPhone 5面板LCD驅動IC由日本瑞薩獨家供貨，瑞薩在台代工廠如力晶、頎邦等也將間接受惠，而力晶還獲得Maxim主板電源管理IC代工訂單。蘋果iPhone 5將降低對三星的記憶體採購比重，爾必達成為Mobile DRAM主要供應商之一，東芝NAND占比也提升，封測廠力成可望間接受惠。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)