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(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月24日電)LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第3季大尺寸面板電視和智慧型手機需求提高，帶動驅動IC封裝出貨量，頎邦第3季營運可季增5%，毛利率可比第2季提高。

頎邦原先預估第3季營運較第2季微幅成長，幅度在5%之內，目前觀察，歐美和中國大陸電視客戶，針對中國大陸十一長假，持續備貨大尺寸面板，帶動大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨量；預估第 3季COF出貨量，可較第2季成長5%到10%左右。

另一方面，第3季智慧型手機需求量可穩定成長，帶動小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨量，不過功能型手機(feature phone)市場需求相對走軟，一來一往，預估第3季COG出貨可較第2季成長5%以內。

在8吋和12吋凸塊晶圓產能部分，頎邦8吋凸塊晶圓月產能在22.5萬片左右，12吋金凸塊月產能在2萬片，8吋和12吋凸塊晶圓產能規模將維持到今年年底。

頎邦第 3季12吋金凸塊產能可持續滿載，法人指出，頎邦12吋金凸塊晶圓月產能2萬片當中，約7成供應給日系客戶瑞薩(Renesas)。

在產能利用率穩定提高下，第3季頎邦毛利率可較第2季提高。