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(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月18日電)分析師表示，透過供應主要客戶高通(Qualcomm)高階晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板，景碩(3189)間接切入蘋果iPhone 5供應鏈。
景碩今開高走穩，盤中股價在88元附近，漲幅約2.8%，相對大盤抗跌。
分析師表示，蘋果iPhone 5採用安謀(ARM)核心為基礎的A6處理器，主要還是由三星(Samsung)晶圓代工，晶片尺寸覆晶封裝載板仍由三星電機(SEMCO)和揖斐電(Ibiden)分食訂單，景碩目前尚未取得A6處理器載板訂單。
不過透過主要客戶高通供應28奈米基頻晶片給iPhone 5，分析師表示，景碩已取得高通28奈米晶片載板認證，提供FC-CSP載板給高通，順勢打入iPhone 5供應鏈。
分析師指出，28奈米製程基頻晶片FC-CSP載板毛利率可到4成至5成，景碩和競爭對手SEMCO、Ibiden和欣興電子，共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商。
從整體供應高通載板比重來看，景碩占高通所需載板比重約3成多，SEMCO占比3成多，Ibiden約2成多，欣興占比5%到10%。
在功率放大器(PA)部分，分析師表示，iPhone 5功率放大器相關FC-CSP載板訂單仍在景碩手上，除了Skyworks和Triquint之外，安華高(Avago)射頻前端元件也委由景碩提供FC-CSP載板。
法人表示，按照高階和低階產品需求，景碩主要提供FC-CSP載板給智慧型手機應用產品，功能型手機則以打線覆晶封裝(WB-CSP)載板產品為主。
從產品營收比重來看，法人表示FC-CSP營收占景碩整體營收比重約3成多，FC-ABF營收占比約2成，FC-BT占比約7%，pBGA占比在13%左右，系統級封裝(SiP)占比約14%，打線(WB)載板占比約1成。
景碩今開高走穩，盤中股價在88元附近，漲幅約2.8%，相對大盤抗跌。
分析師表示，蘋果iPhone 5採用安謀(ARM)核心為基礎的A6處理器，主要還是由三星(Samsung)晶圓代工，晶片尺寸覆晶封裝載板仍由三星電機(SEMCO)和揖斐電(Ibiden)分食訂單，景碩目前尚未取得A6處理器載板訂單。
不過透過主要客戶高通供應28奈米基頻晶片給iPhone 5，分析師表示，景碩已取得高通28奈米晶片載板認證，提供FC-CSP載板給高通，順勢打入iPhone 5供應鏈。
分析師指出，28奈米製程基頻晶片FC-CSP載板毛利率可到4成至5成，景碩和競爭對手SEMCO、Ibiden和欣興電子，共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商。
從整體供應高通載板比重來看，景碩占高通所需載板比重約3成多，SEMCO占比3成多，Ibiden約2成多，欣興占比5%到10%。
在功率放大器(PA)部分，分析師表示，iPhone 5功率放大器相關FC-CSP載板訂單仍在景碩手上，除了Skyworks和Triquint之外，安華高(Avago)射頻前端元件也委由景碩提供FC-CSP載板。
法人表示，按照高階和低階產品需求，景碩主要提供FC-CSP載板給智慧型手機應用產品，功能型手機則以打線覆晶封裝(WB-CSP)載板產品為主。
從產品營收比重來看，法人表示FC-CSP營收占景碩整體營收比重約3成多，FC-ABF營收占比約2成，FC-BT占比約7%，pBGA占比在13%左右，系統級封裝(SiP)占比約14%，打線(WB)載板占比約1成。
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