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2012.10.15 04:01 am |
半導體產業第4季進入庫存調整，IC封測龍頭日月光（2311）決定因應客戶下單趨保守，本季資本支出踩煞車，估計全年資本支出恐低於8億美元（約新台幣233.62億元），略低原預估目標，是近期第1家調降資本支出的本土半導體大廠。
日月光透露，因主力客戶高通等在第3季下單持樂觀態度，日月光為因應客戶要求，資本支出採積極擴張策略，在7、8月陸續增購打線機及高階植晶及覆晶封裝設備，但後來高通實際下單未達預期，直到9月才開始因應蘋果新智慧型手機上市積極備貨。
雖然高通9月中旬後下給日月光訂單明顯增溫，且預估熱度可維持到今年11月，讓日月光第4季仍可有比第3季低個位數成長表現，不過鑑於全球景氣復甦力道未如預期強勁，且半導體產業第4季進入庫存調整，上游晶圓代工已保守看待未來2季景氣，讓日月光決定本季資本支出踩煞車，態度保守，僅維持機台汰舊換新。
根據日月光已公布的財報，第2季資本支出約3.76億美元，其中2.83億元用於封裝，6,000萬美元用於測試，其餘則用於電子代工及材料。稍早日月光預估第3季資本支出約2億美元，支出低於上季，估計本季將僅約千萬美元金額，全年支出將略低於原預估的8億美元。
另一封測大廠矽品強調，因前20大客戶均提出增加訂單需求，今年資本支出175億元目標不變，但實際支出動向將於10月30日法說會說明。
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| 圖／經濟日報提供 |
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