2012.12.05 02:39 pm |
封測龍頭大廠日月光(2311)今天股價再創8月中旬除權息後的波段新高，來自外資與投信法人聯手作多加碼，外資連4買、投信連19買，是墊高這波股價節節奔高最大動力，而訴求的基本面題材，則圍繞在台積電、高通、東芝、德儀等主力客戶，第四季委託封測代工訂單發燒，即將發布的11月合併營收將再走揚，第四季營收將有3~ 5%的季成長上。
行動裝置是今年下半年拉貨成長動力最強的產業。而全球最大手機晶片廠高通更是日月光全球十大客戶之一，高通近5 成的手機晶片組，釋放給日月光進行後段的封測代工，其餘產能再委託其他封測廠代工。而高通自第四季起，受惠於台積電28奈米製程良率快速改善，應付高通在第四季追單飆高。法人研判日月光11月合併營收受惠高通釋單利基，有機會再竄高挑戰180億元大關的可能。
這波加碼日月光最給力的外資，以摩根大通、美商高盛、德意志與摩根添惠、花旗環球等為主，外資在10月加碼1.17萬張後，11月更大舉買超7.9萬張，而12月2個交易日裡，也加碼近萬張；另在本土投信上，11月也加碼2.5萬多張。
摩根大通與瑞銀是近期喊進封測雙雄日月光、矽品的兩家外資證券。摩根大通證券指出，上游晶片庫存修正將在明年第一季完成，是重新布局上游半導體最佳時機。瑞銀證券也認為，半導體基本面將最先好轉，喊加碼上游科技股，日月光與矽品是其中的首選標的。此外，由日月光集團家族持有的大陸房地產事業F-鼎固，已獲得主管機關核准回台第一上市，並即將在後天(周五)掛牌交易。
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