101.12.20【時報-台北電】趕在今年第4季，瀚宇博 （5469） 、富喬 （1815） 進行募資計畫，瀚宇博已經取得銀行團56億元聯貸，富喬則計在今年底現增送件，雖然景氣不佳，但是PCB廠今年以來完成的籌資規模已經超過百億元，資金泰半用來改善財務結構，或是進行擴產。
2012年景氣差強人意，但是PCB廠募資動作卻相當積極，趕在第4季結束之前，全球NB板龍頭瀚宇博完成56億元聯貸，取得的資金規模僅次於軟板大廠F-臻鼎於今年中完成的1.88億美元ECB，也推升今年PCB產業整體的募資水位，總計已經超過100億元。
另玻纖紗布廠富喬也公布2,500萬股現金增資計畫，現增價格暫訂每股12元，預計募得3億元資金，富喬規畫在今年底之前送件，明年第1季取得資金。
而今年在大陸大擴廠的精成科、華通則利用自有資金，即使有大幅度增產計畫，卻沒有籌資動作，以合併資產負債表來看，精成科仍有47.32億元約當現金，華通也有高達60.85億元約當現金，足以支援擴產所需資金。（新聞來源：工商時報─記者李淑惠／台北報導）
全站熱搜
留言列表
無人機概念股 (1)
