(中央社記者鍾榮峰台北2012年12月22日電)法人預估，LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 12月業績可維持相對高檔，第4季業績較第3季成長幅度可到5%。


原先法人預估，頎邦第4季業績季增幅度在3%到5%左右，不過頎邦第4季大尺寸面板驅動IC捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨量持續增長，表現優於公司內部預期；智慧型手機應用比重提升，頎邦第4季小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨維持高檔。


法人預估，頎邦12月業績可到新台幣13.5億元至14億元之間，第4季業績季增幅度可到5%。


在12吋凸塊晶圓部分，法人表示，頎邦12吋金凸塊晶圓月產能已擴充到2萬5000片，產能可持續滿載到明年農曆春節前，其中50%供應中國大陸中低階智慧型手機面板驅動IC所需，另外50%供應高階智慧型手機應用；高階智慧型手機應用中，超過8成間接供應給蘋果iPhone手機和iPad平板電腦面板驅動IC所需。

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