受惠於中、低階智慧型手機訂單挹注,景碩科技(3189)本季淡季有撐,市場估計,首季營收季減不到兩位數。


除智慧型手機市場看好挹注,景碩指出,第4代行動通訊帶來相關基地台IC基板訂單,第1季雖是傳統淡季,但這是未來趨勢,預期占營收比重會大幅提高。


法人分析,高通及聯發科兩大晶片廠在大陸競爭搶市,帶動景碩晶片尺寸(CSP)覆晶(Flip Chip)出貨,但首季仍因營收下滑,毛利率略為下滑。


景碩昨(29)日股價上漲1.9元,收盤價92.4元,穩坐上市櫃印刷電路板(PCB)產業鏈「股后」,僅次於軟性印刷電路板(FPC)廠台郡科技的97.8 元。


景碩去年營收176.52億元,毛利率32.7%,為5年新高,稅後純益27.98 億元,年減0.03%,每股稅後純益6.27元。


其中,第4季營收45.55億元,季增2.59%,為單季新高,毛利率32.66%,稅後純益7.52億元,EPS 1.68元。


景碩產品兼具傳統PCB及IC基板,近年營運受轉投資大陸江蘇省蘇州PCB廠百碩虧損拖累,但去年第4季獲利成長,公司表示,轉投資廠稼動率已提升,帶動虧損減少。




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