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(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月30日電)無線晶片大廠博通(Broadcom)第1季財測偏弱。法人表示對封測台廠日月光 (2311) 、矽品 (2325) 和IC載板廠南電 (8046) 影響待觀察。
博通去年第4季營收20.8億美元，季減2.3%，年增14.3%，獲利2.51億美元，每股稀釋盈餘0.43美元，高於第3季獲利2.2億美元，每股稀釋盈餘0.38美元，但低於前年同期的2.54億美元，每股稀釋盈餘0.45元。
博通預估今年第1季營收約19億美元，誤差正負4個百分點，較去年第4季營收下滑，第1季毛利率較去年第4季持平或微減。
博通第1季財測偏弱，法人表示，對日月光、矽品和南電影響待觀察。
法人表示，博通是日月光前十大客戶之一，占日月光整體出貨比重超過5%；博通也是矽品主要客戶之一。
在IC載板部分，法人表示，南電主要提供博通相關網通、手機和無線通訊晶片載板，包括晶片尺寸打線封裝 (CSP) 和晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 等，博通占南電營收比重1成到1成5左右。
法人指出，景碩 (3189) 也部分供應博通FC-CSP和WB-CSP載板；博通占景碩營收比重約1成上下。
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