2013.03.25 01:23 am |
儘管代表半導體景氣的BB值（訂貨／出貨比）四個月來首度下滑，但國內半導體產業中的部分IC設計和封測業，預估第2季業績將有季增二位數的亮麗表現，優於晶圓代工。
IC設計業者表示，由於第2季少掉農曆春節假期因素、全季工作天數較長，加上中國大陸五一長假提前拉貨效應帶動，多數IC設計業的第2季營運可望優於第1季。
法人直接點名國內手機和電視晶片龍頭聯發科，在中國大陸智慧型手機供應鏈庫存調節告一段落、客戶訂單開始歸隊，且其推出的四核心晶片出貨量將放量，雖4月起產品降價，但第2季營運還是會比第1季好。
網通晶片廠瑞昱1月營收衝破25億元，順利改寫歷史新高，第2在手機、電視、網通、平板電腦客戶齊力拉貨下，營運仍有機會優於第1季。
類比IC廠F-昂寶和矽創也表示，第2季業績將比第1季好。法人看好F-昂寶第2季營收將因各種新品出貨，季增率挑戰3成；矽創也因中國手機客戶拉貨，小尺寸驅動IC出貨成長明顯，成為下一季的成長動能。相較之下，晶圓代工受到競爭對格羅方德爭取到高通及聯發科訂單，加上主力客戶高通在首季大舉提高投片量，第2季營運動能受到影響。
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| 圖／經濟日報提供 |
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