精實新聞 2013-03-25 18:14:47 記者 羅毓嘉 報導


砷化鎵晶圓代工大廠穩懋(3105)總經理王郁琦表示，MMPA(多頻多模功率放大器)技術架構的興起從3年前就已開始，不過MMPA的需求乃是建構在砷化鎵元件產業大餅不斷擴張的基礎之上，強調MMPA技術是對產業的「加成」而非「分食」，他認為MMPA並不會對產業的長線成長動能構成干擾。

近期MMPA(Multimode, multiband power amplifier)技術逐漸成熟，單一PA模組內可搭載不同頻段的功率放大器晶片，可節省功率放大器模組消耗量，另一方面卻也引發市場關切，此一趨勢是否將壓縮砷化鎵產業的成長空間。

穩懋總經理王郁琦指出，MMPA技術已發展了超過3年，在2012年全球出貨的48.15億顆PA模組當中，比重僅3.7%，而根據研調機構Navian預估，到2016年時MMPA佔全球PA模組顆數比重將達10.8%，比重確實往上提昇，不過2016年時全球PA總出貨顆數估計可接近翻倍至90.5億顆以上，市場大餅仍不斷成長，MMPA技術對產業而言其實是加成、而非分食市場。

王郁琦以Navian的預估進一步說明，整個PA模組出貨顆數在2012-2016年間的年均複合成長率(CAGR)可達17%，不過扣除掉MMPA的成長，其他PA的年均複合成長率仍舊有15%以上；而以現行主流的單頻PA模組出貨顆數來看，2012-2016年間，年出貨量可從28億顆成長到63億顆，其中仍有相當大的成長空間可供業者競逐。

另一方面，王郁琦也指出，隨行動通訊邁入4G時代，MMPA模組多以4晶片規格為主流，實際上PA晶片需求量下滑應屬有限；同時，從模組系統角度來看，PA供應商還須增加Switch、DC/DC整流晶片等元件，MMPA模組可省下的成本同步受到壓縮，考量到MMPA在各頻段功率表現必然受限的狀況，客戶導入動機更是不一定會提高。

穩懋認為，未來幾年內的PA市場仍將以單頻產品為主流，穩懋將持續推動製程升級、晶片(die)尺寸縮微，每個世代之間可晶片尺寸估可縮小10-15%；穩懋表示，由於公司持續推出新的製程，穩懋的ASP(產品平均售價)每年均可維持在低位數百分比(low single digits)的下滑，狀況健康，產品性價比的競爭力還是優於同業。
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