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【聯合晚報╱記者林超熙／即時報導】

2013.03.28 12:45 pm

 


上市封測大廠日月光(2311)近來與矽品(2325)價差再告拉大，惟日月光第二季業績的爆發力仍未被看淡，主要是來自行動晶片客戶訂單持續增溫，預期第二季營運將強勁回升，且第三季的成長動能仍強，法人樂觀看待未來兩季將重回過去成長軌跡，營收增幅均可見到二位數的成長。日月光傳出已成功打入蘋果供應鏈，3月合併營收即將發布，預料可較2月有大幅成長，4月後更是逐月攀高；高階封裝產能爆滿，後市是否有補漲行情，端視外資回補力道。





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