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(中央社記者鍾榮峰台北2013年6月17日電)LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 今天召開股東會，通過配發股東每股現金股利2.6元，其中盈餘分配現金股利1.6元，資本公積發放現金1元。

頎邦2012年合併營收新台幣150.12億元，稅後淨利25.49億元，每股稅後盈餘4.33元。

頎邦股東會也通過董事會提以股份轉換方式取得欣寶電子100%股權，換股比例為欣寶電子3.1股換頎邦1股股份。

展望今年資本支出，頎邦表示，主要投入12吋金凸塊及相關驅動IC測試機台，依市場需求搭配去瓶頸化製程，建構全段式製程服務。

展望今年各產品線出貨，頎邦預估今年凸塊服務出貨可到200萬片，捲帶封裝(COF)可到7億顆；玻璃基板封裝(COG)可到20億顆，WLCSP可到5億顆。

頎邦指出，今年也將致力開發電源管理IC厚銅製程及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)市場；由於厚銅製程所需機台和金凸塊重疊性較高，拓展厚銅製程業務，可為即將折舊完畢的8吋金凸塊設備找到新出路。

在新產品方面，頎邦表示，現在已有RFID CMOS感測器和噴墨列印頭(Inkjet printing head)產品量產中，其他在發光二極體和微機電、以及高頻無線通訊元件和電源管理IC等應用封裝，也與業界合作共同開發。

法人預估，頎邦第2季業績季增幅度在5%到10%區間，有機會趨近1成。