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(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月5日電)法人預估，IC晶圓測試和成品測試廠矽格 (6257) 第3季業績可季增1成，無線通訊晶片測試量可續成長。
法人表示，第2季開始手機晶片測試持續增溫，第3季通訊晶片測試量可持續穩定；第3季手機和平板等應用晶片測試量將成為主要營運動能。
在電視和面板晶片測試部分，法人預估，矽格第3季電視顯示控制器和機上盒(STB)晶片測試量相對持穩。
法人指出，目前矽格平均產能利用率，已經提升到75%到8成左右。
觀察第2季，法人預估矽格第2季業績可較第1季成長，幅度上看1成；矽格第2季毛利率表現也可較第1季21.45%走升。
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