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（中央社記者鍾榮峰台北2014年7月5日電）主要封測台廠正向看待下半年產業走勢，高階封測出貨持續樂觀。部分台廠調高今年資本支出規模，一定程度反映下半年產能供不應求熱況。

展望下半年半導體封測和IC載板產業走勢，包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、京元電 (2449) 、南茂 (8150) 、景碩 (3189) 、南電 (8046) 、華東 (8110) 等台廠，正向看待下半年表現。

日月光營運長吳田玉先前表示，下半年可比上半年好，第3季營運不錯，第4季審慎樂觀，今年可維持逐季成長態勢。

矽品董事長林文伯先前預估，半導體產業下半年會比上半年好，預期第3季表現不會太差。

景碩總經理陳河旭先前預期，下半年表現可較好，預估下半年和上半年業績比約55比45，第3季不比第2季差，第4季可維持第3季水準。今年高峰有機會在10月或11月。

南電總經理張家鈁日前表示，下半年市場可「穩中帶好」，目標努力朝向逐季成長邁進。法人預估，南電第3季業績表現可正向看待，今年有機會轉虧為盈。

京元電第3季業績有機會續揚，今年每股獲利可望較去年大幅成長。

華東目前整體訂單能見度可看到9月底，第3季特殊型記憶體封測出貨可樂觀看待，預期華東第3季封測業績有機會再創高。

從產品項目來看，整體觀察，下半年封測和IC載板台廠，在系統級封裝(SiP)、平價智慧型手機和無線通訊晶片、4G LTE基地台、車用電子、手錶和醫療用穿戴裝置等出貨可同步加溫。

在高階封裝，主要台廠下半年產品出貨可持續強勁。

吳田玉指出，目前看來，整體封測產業擴充高階封裝的情況穩定，前四大廠商擴充高階封裝產能。

吳田玉表示，包括低價IC和高價IC，都進入高階封裝製程，銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)、系統級封裝(SiP)等高階封裝市場需求強勁。

從資本支出角度來看，矽品、京元電、南電、矽格 (6257) 等已調升今年資本支出規模，日月光也不排除調高資本支出規模，景碩今年資本支出創新高。

矽品已調升今年資本支出規模到新台幣180億元，創歷年資本支出新高。矽品主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和高階通訊晶片測試機台。

林文伯表示，矽品資本支出在第2季和第3季正陸續裝機，前一大半資本支出，預計在第3季產生效果，最近新調升的資本支出內容，預計在第4季產生效應。

京元電也調升今年資本支出，從50.03億元調升到60.03億元，主要因應高階通訊系統單晶片(SoC)和其他邏輯晶片測試需求。

景碩今年資本支出規模約50億元，已創歷年新高；明年預估會有新豐廠設備加入，資本支出有機會再創高。

南電今年資本支出規模可較去年多一些，計畫針對超薄板產品投資研發，相關超薄板主要可應用在覆晶封裝(Flip Chip)產品。

矽格也追加資本支出約8億元，預計今年資本支出規模將達22億元，主要因應高階無線通訊晶片測試需求。

整體來看，主要封測台廠正向看待下半年營運走勢，高階封裝產品出貨可持續強勁；主要封測和IC載板台廠陸續調高今年資本支出規模，因應下半年高階產能供不應求的熱況。