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2013/10/03-洪綺君
日月光備妥高階封裝材料知識，加上經營環電及購併摩托羅拉(Motorola)廠區，長期與無線通訊重點廠商進行技術研發合作，加強在系統端的概念，目前在封測產業中，日月光是唯一一家擁有封測、材料及EMS的三方面產能及相關智慧財產(IP)的廠商，是以在SiP(System-in-Package)的技術上遙遙領先其他廠封測廠。
日月光接獲蘋果iPhone 5S指紋辨識中後段封裝及組裝的部分，在SiP封裝有重大突破，自第3季放量出貨，預期第4季更將成為日月光逐季走揚的關鍵動能。日月光更看好長線SiP對日月光的業績貢獻度，將可望超過整體封測業務。
據了解，日月光目前SiP全線產能大致可滿足蘋果的需求，不過由於原物料成本較高的緣故，目前指紋辨識SiP的毛利大約在IC和EMS之間。
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