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102.10.03【時報-台北電】英特爾已正式啟動18吋廠建廠計畫，位於美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區（D1X module 2）的全球首座18吋晶圓廠，已經在8月開始動工興建，預計18吋廠設備可望在2015年開始完成裝機，對此英特爾已開始對全球供應商進行評估，據了解，晶圓傳載盒供應商家登已躋身供應鏈。
英特爾今年初展示全球第1片完成光罩曝光的18吋晶圓，等於確認半導體產業在未來幾年當中就會向18吋晶圓世代跨出歷史性的第一步。英特爾也表示，今年約將投入20億美元資本支出，在美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區，興建英特爾及全球首座的18吋晶圓廠。
事實上，由台積電、英特爾、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等合組的18吋晶圓研發聯盟G450C，今年1月完成了18吋研發晶圓廠的無塵室興建，3月開始進行設備裝機，今年18吋晶圓試產訂單已達1.5萬片。其中，英特爾就在G450C的研發生產線中將進行數千片類似的18吋晶圓進行試產，採用26奈米製程及奈米壓印微影技術。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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