101.06.13 【時報-台北電】蘋果新一代智慧型手機iPhone 5在5月底完成最後產品定案，並在富士康試產成功後，晶片生產鏈將在6月正式啟動，7月起陸續交貨。台積電 （2330） 雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴樂格（Dialog）、豪威（OmniVision）等晶片代工訂單，成為最大贏家。另外，iPhone 5核心ARM處理器因採32奈米A5架構，景碩 （3189） 確定拿下IC基板訂單。
- Jun 13 Wed 2012 20:53
愛瘋5定案，晶片鏈等錢進門
- Jun 13 Wed 2012 20:33
宏碁新款13.3吋Ultrabook上市 仁寶操刀代工
101.06.13 NB品牌宏碁 (2353) 今(13)日宣布多款新Ultrabook正式在台上市，其中最引注目的就是Aspire S5系列，機身最薄處僅1.1公分，搭配固態硬碟SSD以及隱藏式的I/O埠，即日起正式在台灣開賣，可望對宏碁Ultrabook產品滲透率有加溫作用，據了解該機種是由代工廠仁寶 (2324) 負責操刀代工。
- Jun 13 Wed 2012 17:42
基礎建設需求強，研華H2搶進南美
101.06.13 【時報記者陳奕先台北報導】研華 (2395) 總經理何春盛今天於股東會後表示，公司今年仍積極拓展新興市場，下半年將著眼於南美州市場，看好該市場在未來4年的強勁成長力道，將首度派駐台灣幹部前往巴西分公司，以強化當地的服務通路。
- Jun 13 Wed 2012 15:48
建大看好陸市 積極切入轎車胎
- Jun 13 Wed 2012 15:43
和成複合材料獲聯想大單
(中央社記者韓婷婷台北2012年6月13日電)和成 (1810) 研發的複合材料應用，除了成功出貨給台灣國防部裝甲車部隊外，在3C領域再獲斬獲，已接獲聯想(Lenovo)二款筆電大單，6月開始量產出貨，預估複合材料營收年增3倍。
- Jun 13 Wed 2012 15:30
高鐵延後通車案 日商賠3億
- Jun 12 Tue 2012 11:45
綠能新趨勢專欄─LED矽基板封裝的導熱優勢--聯勝
101.06.12 以矽基材料做為LED封裝基板技術，近幾年逐漸從半導體業界被引進到LED業界，而LED基板採用矽材料最大優勢便是其優異的導熱能力。
因應LED照明市場需求而發展的功率型LED封裝，使用電流不斷增加，由150 mA、350 mA，到現在700 mA甚至1A，使用在1平方毫米的LED晶片上，由於電流在LED晶片上轉換成光的效率只有30 %，有70 %電流會轉成熱，如果沒有良好導熱方法將熱傳導出LED晶片，LED晶片便會燒損，造成快速光衰。
解決LED封裝熱導，必須從結構上採低熱阻設計，同時在尺寸方面具備有輕巧的功能，以符合現代燈具需求。為因應LED封裝需求，傳統LED封裝必須有革命性的改變。近年來發展出了1種最具代表性的封裝(如圖1 所示)，LED產生的熱可由基板直接導出，同時具備有輕小的功能。
因應LED照明市場需求而發展的功率型LED封裝，使用電流不斷增加，由150 mA、350 mA，到現在700 mA甚至1A，使用在1平方毫米的LED晶片上，由於電流在LED晶片上轉換成光的效率只有30 %，有70 %電流會轉成熱，如果沒有良好導熱方法將熱傳導出LED晶片，LED晶片便會燒損，造成快速光衰。
解決LED封裝熱導，必須從結構上採低熱阻設計，同時在尺寸方面具備有輕巧的功能，以符合現代燈具需求。為因應LED封裝需求，傳統LED封裝必須有革命性的改變。近年來發展出了1種最具代表性的封裝(如圖1 所示)，LED產生的熱可由基板直接導出，同時具備有輕小的功能。
- Jun 12 Tue 2012 11:34
全台第一家矽基板型ＬＥＤ上中下游整合廠--聯勝
- Jun 12 Tue 2012 09:19
隆達董座蘇(峰)正：LED正從「光元件」提升至「光服務」
101.06.12 【時報記者莊丙農台北報導】隆達 (3698) 董事長蘇(峰)正昨日在廣州照明展會LED Inside舉辦之LED Forum 2012中發表演說，他以「從光元件到光服務，談垂直整合的利基」為題，強調LED背光應用的龐大產能帶動了照明應用，而LED的角色也正從「光元件」提升為提供「光服務」。
- Jun 12 Tue 2012 09:17
歐債、證所稅干擾 證交稅收5月降至55億元 年減逾3成
101.06.12 受到歐債危機、證所稅衝擊，台股5月低迷，也使得證券交易所得稅大減，根據財政部最新統計，今(2012)年5月證交稅收降到55億元，不僅較4月57億元減少2億元，與去年5月相較，更減了28億元，衰退33.5%，而累計1-5月證交稅收332億元，也較去年同期減少了2成。
無人機概念股 (1)
