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PCB上游銅箔材料商金居（8358）發布第3季財報，第3季營收17.27億元，單季稅後純益為2.02億元，毛利率19.72%，每股純益0.81元，為今年單季獲利新高，累計今年前3季每股稅後純益為2.41元。
看好銅箔基板將在下世代高頻高速應用扮演關鍵角色，金居也積極投入相關終端新運用，同時卡位5G備戰，並且投入應用差異化佈局。
隨著5G陸續開始進行商轉營運，相關運用產品預計從2020 年5G應用將逐漸問世，金居看好相關手機、伺服器、天線等應用需求量擴大，其中零件需藉由銅箔原料避免介電、傳輸上的損失，於產品終端認證扮演傳輸不可或缺的角色。
累計金居今年前3季營收50.87億元，營業毛利9.98億元，毛利率19.63%，本期淨利6.39億，合併稅後純益為6.89億元，年增率-33.53%，前3季為EPS 2.41元。
由於金居近年投入研發生產的銅箔產品受到終端系統整合廠青睞，使其旗下現有之銅箔穩定獲利，今年9月產線滿載生產，金居預估下半年市場需求有望優於上半年。
金居表示提前布局5G產業有助提高產能，並做到市場差異化之效益。（易皓瑜／台北報導）
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