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2018-06-16 13:34聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

 

半導體族群股東會陸續舉行完畢，從今年各公司大老闆談話彙整未來幾年科技新趨勢，台積電（2330）及聯發科（2454）兩大半導體龍頭對AI、5G、車用電子等科技應用，帶動半導體產業新一波營運高峰寄予厚望，而中小型IC設計則在企業資源有限下，轉而聚焦於物聯網、Type-C、伺服器、健康醫療及無線充電等商機。

今年台積電股東會除了聚焦張忠謀告別秀，外界亦關注他對未來科技發展趨勢看法，張忠謀指出，未來十年世界還是需要台積電，尤其科技朝向人工智慧發展，相關晶片所用的還是矽積體電路，未來AI會是推動半導體持續成長重要推手。

台積電總裁魏哲家在參加科技部的活動時也表示，未來AI、5G時代來臨，半導體將是從過去無所不在，變成未來的無所不能，半導體產業未來發展將是無極限，將改變人類生活。

聯發科董事長蔡明介則表示，未來將持續投資前瞻技術與潛力市場，包括：5G、AI、下一代WiFi新技術（11ax）、車聯網、物聯網等，透過掌握領先的核心技術，整合創新功能以提升解決方案內容價值。執行長蔡力行則認為，聯發科聚焦於5G及AI應用，以聯發科擁有技術及IP資源，讓5G與AI技術應用融入到使用者生活當中，提供更好使用體驗。

相對於大企業投入5G及AI技術應用，IC設計中小型公司則轉而看好顯而易見利基型市場，MCU廠商盛群（6202）、新唐（4919）、凌通（4952）聚焦於物聯網、無線充電產業發展趨勢。原相（3227）則看好物聯網、AI、車用電子、人臉辨識及3D感測等應用商機。聯傑（3094）看好乙太網路架構下在物聯網、工業4.0應用。迅杰（6243）則積極整合USB Type-C PD3.0 規格應用於 NB、charger、Cable 產品。信驊（5274）及新唐預期雲端存取所帶起資料中心建置，及企業換機潮對伺服器需求增加，BMC（伺服器遠端管理控制晶片）需求持續增加。