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（中央社記者鍾榮峰台北2015年6月21日電）日月光 (2311) 23日將召開股東會。日月光今年系統級封裝占集團營收比重，目標30%。面對中國大陸紅色供應鏈，審慎迎接挑戰。

日月光23日將召開股東會，擬配現金股利每股2元，配發股東現金股利總金額超過155.89億元。今年股東會也將改選董事，擬設置審計委員會替代監察人。

日月光指出，近年全球進入以物聯網(IoT)為首的資料經濟時代，公司深耕系統級封裝(SiP)，除投資產能技術之外，更積極擴大全球策略聯盟的合作夥伴，將以打團體戰策略，建立物聯網的系統架構，迎接資料經濟來臨。

到去年第4季，系統級封裝占日月光集團營收比重約18%，日月光預估，今年系統級封裝占集團營收比重，目標30%。

面對紅色供應鏈，日月光指出，「中國紅色供應鏈」風暴串起的衝擊，以及自由貿易協定簽署與談判的時程延宕，在在提醒要更審慎面對未來挑戰。

展望今年，日月光表示，今年營運方向持續歷年來成長模式，先進封裝帶領並持續成長趨勢，包括增加市占率及系統整合，公司將持續爭取整合元件製造商(IDM)業務。

日月光指出，結合系統級封裝與電子代工業務(EMS)的營運模式，將是集團強而有力的成長動能。

日月光集團去年合併營收新台幣2565.91億元，創歷年新高。去年全年稅後淨利235.93億元，創歷史新高，去年每股稅後盈餘3.07元。

日月光自結今年5月合併營收，是歷年5月新高，累計今年前5月自結集團合併營收1100.51億元，比去年同期成長17.29%。

展望第2季，法人預估，日月光第2季集團業績可望季增高個位數百分點，IC封測材料季增2%到4%，第2季IC封測材料毛利率接近26%，電子代工服務業績季增約15%。