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(中央社記者鍾榮峰高雄2012年6月21日電)IC封測大廠日月光 (2311) 營運長吳田玉今天表示，日月光在台灣持續布局高階封測產品，中國大陸以低階產品為導向；系統級封裝模組(SiP)將成為整合核心。

日月光今天在高雄楠梓加工出口區舉辦股東會，營運長吳田玉表示，中國大陸營收比重占日月光集團營收比重接近2成，大陸市場人力相對充沛，兩岸布局各有強項。

吳田玉表示，台灣在中高階封測產品和先進製程有優勢，日月光在中壢和高雄投資先進廠房，大陸以銅製程等中低腳數封測產品為導向，在長線上，日月光會繼續維持「台灣中高階、大陸中低階」產品、配合客戶供應鏈傾向布局。

吳田玉指出，希望能繼續提高大陸營收比重，兼顧保障台灣智慧財產權，大陸布局可配合人力和教育資源。

吳田玉說，今年日月光在台預計招募3000名工程師，已招募到1000名，目前還有2000名工程師缺額，今年人才供不應求。

日月光財務長董宏思指出，位於上海的環旭電子是集團重要一環，在系統級技術擁有優勢，可因應電子終端產品輕薄短小主板設計需求，增加電池壽命空間。

董宏思表示，日月光整合封裝、測試和主板系統級設計技術，這是日月光與其他封測廠商和電子代工服務(EMS)廠商最大不同之處。