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2017-05-02 14:11聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

搭上蘋果iPhone 8熱潮，國內PCB產業今年首季淡季不淡，股價也活力四射。尤其受惠i8將採用類載板（SLP），法人估景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）、華通（2313）、欣興（3037）等台廠可受惠。

蘋果今年iPhone 8新機製程導入最新類載板，帶動台灣PCB供應鏈營運增添新動能。今年蘋果即將推出採用AMOLED面板的十周年紀念機種iPhone 8，且因為線路傳輸用類載板SLP線寬規格，今年推出的三款機種的主板，確定都採用類載板製程產出。

原先AMOLED款的iPhone 8手機只有景碩確定接獲訂單，今早市場傳華通也已確認為其供應商，至於iPhone 7S與iPhone 7S plus兩款，法人表示，早已由景碩、華通、欣興、臻鼎拿到。

據法人報告，i8主板規格升級，將首度讓載板商進入主板領域，並推測韓系廠商與中國大陸品牌高階智慧型手機，將在2018年導入類載板設計。

華通第1季營收淡季不淡，主因為美系與中國手機客戶對HDI板需求熱絡，產能利用率高達八成至九成左右，遠優於去年同期的六成水準。法人估第2季華通高階品接單積極，將維持首季的高產能利用率。

除華通、景碩等受惠類載板題材外，台郡（6269）則傳出拿下iPhone 8無線充電軟板，後市更添想像空間。新增無線充電背板用軟板，由於單價較高，對今年毛利率、獲利都有助益。

台郡首季稅後淨利2.46億元，創近三季新低，也處近三年同期新低，主因新台幣大幅升值造成匯損3.03億元，EPS為0.87元。但公司對下半年展望樂觀，預估營運將創新高。