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102.05.03【時報記者陳奕先台北報導】由於智慧型手機市場持續暢旺，景碩 (3189) 身為世界級IC載板廠，受惠智慧型手機熱銷推升IC載板需求，法人看好今年營運可望逐季走揚，推升近日股價一路向上，今日更在大盤帶動下，盤中突破百元關卡，再度躋身百元俱樂部。

今年在中國大陸中低階智慧型手機帶動下，智慧型手機需求持續暢旺，相關手機晶片設計大廠如聯發科 (2454) 、高通（Qualcomm）出貨表現同步向上，而景碩負責供應手機晶片廠所需晶片尺寸覆晶封裝載板，因此，今年營運表現可望逐季走強。

法人指出，景碩本季在中國大陸中低階智慧型手機晶片帶動下，FC-CSP載板出貨可望大幅成長，使得FC-CSP載板產能利用率將達滿水位，推升營收、獲利同步走揚，預估今年第2季營運可望較首季成長1成左右，且維持逐季走揚的格局。

美股四大指數同步收紅，激勵今日台股同步開高，景碩因後市營運持續看漲，順利搶搭台股起漲列車，盤中向上突破百元關卡，截至9點40分止，股價漲幅仍維持1%以上，創2012年4月以來新高紀錄。