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2016/08/15 14:11 時報資訊

【時報記者施蒔穎台北報導】英特爾(Intel)將於美國時間16日開發者大會(IDF)中，推出Kaby Lake處理器的第7代Core處理器平台，預期將有逾百種機型搭載支援Type-C連接埠的Thunderbolt 3高速傳輸介面，隨著Type-C滲透率提升，台廠三大概念股祥碩 (5269) 、創惟 (6104) 、晶焱 (6411) 可望受惠。

英特爾(Intel)於去年6月公開了Thunderbolt 3連接埠的標準，宣布第3代的連接埠Thunderbolt接頭，捨棄了原本的DisplayPort，而改採USB Type-C的界面，業界預料此次的開發者大會中，英特爾將展現下半年重點產品和技術。

祥碩為英特爾Thunderbolt 3的合作夥伴，由於英特爾Thunderbolt 3整合了USB 3.1 Gen 2控制器，且支援Type-C連接埠，法人表示，預期在英特爾力拱下，包括儲存、橋接、延展等晶片將放量出貨。

創惟耕耘USB Type-C許久，在USB集線器控制晶片市場中，擁有頗高的市占率，日前針對新型的USB Type-C接口，推出全球首顆USB Type-C單/雙向GL883C的7合1快充識別晶片，可同時識別七種不同的快充規格，搶搭商機。

在USB 3.1及Type-C滲透率不斷提升下，智慧型手機及筆電都要加裝多顆防止靜電及電磁干擾的ESD元件，而專攻靜電防護元件(ESD)的IC設計廠晶焱可望直接受惠。

英特爾先前表示，隨著即將到來的第7代第7代Core處理器平台，可期待有為數兩倍以上的電腦機種會搭載Thunderbolt 3，且Thunderbolt 3的外接設備數量正快速成長，預期年底將可見到更多外接顯示卡盒、外接儲存碟等產品上市。

另外，Thunderbolt 3將改變企業用戶的使用模式，傳統的擴充座將被整合，只要用一種傳輸線就能搞定所有外接功能。此外，Thunderbolt 3在虛擬實境(VR)的發展上，將能支援最高解析度、顯示畫面的更新率和縮短延遲的解決方案。

英特爾開發者大會即將登場，預期Type-C連接埠滲透率可望逐漸攀高，值得留意的是，台廠IC設計族群中，高速傳輸介面晶片廠祥碩、USB控制IC廠創惟及靜電防護晶片晶焱，皆可望受到龍頭大廠的帶動，引領營運動能攀升。