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103.08.15

屬美商蘋果及中國小米手機PCB供應鏈的華通 (2313) ,在2014年業績將呈現逐季向上攀高的走勢,尤其進入8月起美商蘋果iPhone 6新產品的PCB大量需求挹注其出貨能量的同時,其第3季的營收營收可望較第2季的76.77億元成長15-20%。

同時,第3季起華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產能將逐步開出,並以在第4季會有大量新產能的挹注,對於囊括蘋果全產品PCB及中國大陸品牌小米手機PCB訂單的華通而言,無異是在產能上如虎添翼,在業績上將有登峰的表現並超越去年第4季的87.75億元表現。

華通公布2014年7月營收以27.81億元改寫今年單月新高紀錄,並較2013年同月26.63億元成長4.42%,累計2014年華通1-7月營收達176.5億元,也較2013年同期162.31億元成長8.74%。

而華通在2014年7月的營收已明顯走高到27.81億元的今年新高,而預估華通在8月及9月在蘋果全力為推出iPhone 6的備料之下,其業績將出現高度的向上推升效應。

華通2014年上半年財報顯示,營收148.69億元,毛利率13.25%,稅後盈餘6.18億元,優於去年同期的表現,每股稅後盈餘0.52元。

同時,由各HDI製程廠2014年第3季的接單狀況來看,包括欣興電子 (3037) 、健鼎科技 (3044) 接單的狀況極為熱烈,而華通在台商的PCB廠中,其HDI製程產能僅次於欣興電子。

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