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日月光產學合作,明年將投入3千萬元
圖為出席日月光「第三屆封裝技術暨自動化產學研究發表會」的來賓合影畫面。(圖/日月光提供)

日月光集團高雄廠今(29)日在成功大學工學院系統系大樓,舉辦「第三屆封裝技術暨自動化產學研究發表會」,日月光資深工程副總洪松井表示,未來一年,將加碼投入3千萬元,透過產學合作模式,培育封裝技術、環境永續、以及自動化技術等3大領域的專業人才。

日月光集團高雄廠今日與成功大學、中山大學、高雄第一科技大學等3所產學合作的團隊,共同舉辦「第三屆封裝技術暨自動化產學研究發表會」。

日月光資深工程副總洪松井表示,歷經5年的耕耘,日月光集團在產學合作投資,已超過6千萬元,合作對象包括南部理工見長的成大、中山、第一科大等大學校院,針對各項專案,共同合作、技術研究,日月光贊助學校講座教授,並發放日月光獎學金,5年已近300名大學與研究生受惠,獎學金發放金額達1700萬元。

洪松井指出,未來一年,日月光將持續投資3千萬元,分別在封裝技術發展、環境永續發展、以及自動化技術等3大領域,持續耕耘產學技術合作,培育更多產業需要的專業人才。

日月光自動化委員會則表示,日月光自從2011年開始成立專責的電腦整合製造(CIM)委員會,結合產學研發能量,大量運用自動化科技於生產線上,除了提高人員作業安全、與生產效率,至今「已節省新台幣數億元的成本支出」,成效卓越。(工商即時)

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