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(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月29日電)日月光 (2311) 預估第4季IC封裝測試與材料出貨量季增3%到5%。日月光今開高走強，盤中最高漲幅近5%。
日月光今開高走高，股價站上21元，盤中最高來到21.05元，漲幅近5%，收復5日均線，盤中成交量相對放大超過1萬6000張。
日月光26日法說會預估，今年第4季IC封裝測試及材料出貨量將比第3季成長3%到5%；在台幣兌美元匯率29.3元情況下，董宏思預估今年第4季IC封裝測試及材料毛利率較第3季22.8%持平。
在電子代工(EMS)部分，日月光預估第4季電子代工服務營運可較第3季大幅成長2成，其中Wi-Fi模組表現不錯。
展望第4季整合元件製造廠(IDM)客戶比重，日月光表示第3季IDM營收占日月光營收比重31%，第4季IDM占比會提高；第4季銅打線營收占整體打線營收比重可到59%，可達原先預估6成水準。
從產能利用率來看，日月光預估第4季在先進封裝和打線封裝產能利用率可達到滿載，測試產能利用率可到8成。
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