2015/10/21-周岳霖  

達邁科技SKINTRAN超薄PI Film材料。
長期深耕醯亞胺薄膜(PI Film)產業的達邁科技，將於2015年TPCA Show(10/21~10/23)發表兩款最新型的產品，可有效解決穿戴式裝置對於材料輕薄及終端產品高速高頻化的需求。

因應終端產品對於高功能化的需求，高頻高速的傳輸基板顯已成為未來發展主軸，然而傳統軟性電子基板所使用的PI材料因具有高吸濕及高介電損耗的天性，目前早已不敷使用。

達邁科技研發團隊突破傳統聚醯亞胺薄膜(polyimide film，簡稱PI film)的限制，開發出新型具有低介電常數(Dk)及介電損耗(Df)的PI film(品名LK系列)，可應用於無膠型軟性銅箔積層板(2L FCCL)及薄型化覆蓋膜(Coverlay)。

達邁科技開發之LK膜在高頻下具有優異的電氣性質(Dk=2.7；Df=0.005)，吸水率僅有傳統PI的十分之一，深具應用潛力。而且傳統的聚醯亞胺(PI)薄膜，在厚度降低時，會造成生產與客戶塗膠、壓合等過程的不良率大增，導致無法被擴大應用。為符合客戶更高階的技術需求，達邁科技研發團隊特別開發出一款新型超薄PI膜(1~5µm) ，SKINTRAN可應用於超薄型覆蓋膜及軟性銅箔基層板，以因應未來終端產品與穿戴式裝置對材料更輕、更薄的嚴苛要求。
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