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2015/03/24 08:45 時報資訊 

【時報-台北電】嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）力旺（3529）昨（23）日與大陸晶圓代工廠華虹半導體共同宣布，看好物聯網時代來臨，帶動MCU需求強勁，雙方將進一步強化戰略合作關係，深化在MCU製程技術擴展至90奈米。由於目前MCU相關IC設計廠正進入旺季，且面臨8吋晶圓產能吃緊問題，力旺與華虹的合作將可為MCU廠增添旺季成長動能。

　 　華虹與力旺自2005年起即開始OTP（One-Time Programming）製程平台方面的合作，已經生產了27萬餘片晶圓。力旺在去年已成功藉由華虹半導體的OTP製程平台生產MCU，且出貨量的年成長率超過115 ％，其主要客戶為8位元MCU的IC設計廠，終端應用為小家電、無線滑鼠、玩具等領域。

　 　華虹強調，目前還可提供嵌入式Flash及EEPROM技術以支持高階MCU產品，如遙控器、家電、智能電錶、觸控螢幕控制的微控制器以及各類智慧卡領域。目前雙方合作的MCU解決方案，包括0.18微米和0.13微米低本高效OTP製程，正是目前產能最為吃緊8吋晶圓。

　 　力旺總經理沈士傑表示，力旺在綠製程及邏輯製程NeoBit、NeoEE矽智財（SiP）已使用於華虹多達350餘項產品設計中。未來雙方將在MCU領域展開全方位戰略合作，涵蓋平台優化、產品及矽智財開發等方面。

　 　華虹半導體執行副總裁傅城表示，華虹的戰略重點定位在於成長動能較強的產業次市場，包括穿戴式電子設備、消費電子、感測器、智能電錶、智慧家庭、物聯網等領域，IC設計客戶包括有，低功耗的嵌入式快閃記憶體、感測器、電源管理、射頻等。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳、涂志豪╱台北報導)