close
- 中央社-2015年02月13日 上午07:27
（中央社記者鍾榮峰台北13日電）蘋果(Apple)公布部分供應鏈最新名單，半導體封測大廠日月光繼續入列。
蘋果公布部分供應鏈提供材料、零組件和最終組裝的最新廠商名單，日月光提供蘋果相關產品半導體封裝較為詳細的地點，也在此次一併公布。
根據蘋果公布的供應鏈名單顯示，日月光提供蘋果產品相關封裝服務的地點，包括位於台灣高雄楠梓加工出口區、中國大陸上海張江高科技園區、以及上海浦東新區金橋加工出口區的廠區。
法人表示，日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品，間接切入蘋果供應鏈。
全站熱搜
留言列表
無人機概念股 (1)
