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103.10.13
費城半導體重挫近7%,台股指數同受拖累,重摔跌破8800點,其中半導體股成殺盤重心,由於美半導體大廠對後市展望轉趨保守,拖累晶圓代工台積電、聯電等股價走勢,股價皆跌至波段低點,封測廠日月光與矽品股價表現也不佳,紛紛被打到跌停,IC設計聯發科、瑞昱等也有3%以上跌幅,整體半導體族群股價一片綠油油,營運後市與股價表現恐都有不小壓力。
費半重摔近7%,台灣半導體族群股價全面重挫,其中美國半導體大廠對後市看法轉趨保守,拖累晶圓代工大廠股價走弱,台積電與聯電雙雙創下波段低點,台積電一度跌到118元,聯電則跌到12.25元,表現疲軟。
在晶圓代工走弱影響下,封測股表現也不佳,其中封測雙雄日月光與矽品股價一度被打到跌停,盤中也有4%以上跌幅,京元電、矽格、菱生等股價都重挫4%以上,表現也不佳。
在半導體景氣後市看法保守的利空影響下,IC設計族群股價表現也受影響,其中手機晶片競爭市況劇烈,聯發科股價率先走弱,瑞昱、義隆電與聯詠等股價也都有3%以上跌幅,中小型股笙科、富鼎、晶宏、聯結與原相等個股股價都一度被打到跌停,族群也一片弱勢。
半導體已連2季表現亮眼,B/B值連11個月站穩1以上,市場多認為景氣已有過熱跡象,法人認為第4季進入淡季,產業勢必有修正壓力,不過費半領先走弱,市場對產業景氣後市看法保守,利空仍拖累台系半導體個股走勢,在第4季與第1季面臨產業淡季,族群短期難有表現空間。
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