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（中央社記者鍾榮峰台北2014年9月17日電）IC封測雙雄日月光 (2311) 和矽品 (2325) 盤中走堅。法人表示，市場傳言日月光和矽品有機會受惠美系手機晶片大廠轉單效應。

日月光盤中最高來到37.85元，漲幅逾3.4%，午盤來到37.7元附近，漲幅逾3%。矽品最高來到42.8元，漲幅逾3.2%，午盤來到42.5元附近，漲2.5%。

法人表示，市場傳言日月光和矽品最快第4季有機會受惠美系手機晶片大廠封測轉單效應。

法人指出，中國大陸封測廠江蘇長電有意併購新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，可能引發部分星科金朋晶片客戶，對中國大陸封測廠產生疑慮，將中高階封測訂單轉向台廠。

展望第3季業績，法人預估，日月光9月IC封測及材料業績可望再創歷史單月新高，第3季集團業績較第2季成長幅度，預估可逾15%，下半年整體業績可逐季向上。

法人指出，日月光下半年可受惠美系智慧型手機新品效應，提供包括指紋辨識元件系統級封裝(SiP)、Wi-Fi模組和微機電晶圓級封裝服務，預估今年底SiP占日月光集團業績比重，可大幅提升到2成。

法人預估，矽品第3季合併業績有機會接近219億元高標水準。第3季業績部分間接受惠蘋果新品拉貨，非蘋陣營9月可重啟備料作業，4G基地台晶片封測拉貨動能續強。矽品下半年單月業績有機會挑戰80億元。