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103.09.15【時報-台北電】頎邦 （6147） 因承接iPhone 6／6 Plus的驅動IC封測大單，加上新接新思國際（Synaptics）最新整合觸控功能驅動IC（TDDI）封測大單，第3季營收將創歷史新高，訂單能見度直透第4季下旬。

由於第2季下旬電視面板出貨力道放緩，大尺寸LCD驅動IC提前進行庫存調整，頎邦第2季營收43.37億元，表現低於預期，雖然毛利率回升至22.9％，但因提列去年保留盈餘營所稅，稅後淨利4.55億元，每股淨利0.71元，累計上半年營收達84.98億元，稅後淨利9.6億元，每股淨利1.49元。

 不過，隨著超高畫質4K2K大尺寸電視面板7月後進入傳統旺季，以及蘋果iPhone 6／6 Plus、大陸中低價等智慧型手機擴大備貨，LCD驅動IC需求暢旺，不僅上游晶圓代工產能吃緊，後段封測產能同步告急。且8月後智慧型手機小尺寸面板出貨放量，頎邦第3季營運明顯轉強，8月營收月增3％達15.62億元，較去年同期成長18.1％，創下歷史新高紀錄，累計前8月營收達115.75億元，年增率達8.5％。

頎邦第3季接單強勁，一是受惠於4K2K電視面板進入出貨旺季，由於大尺寸LCD驅動IC庫存去化完成，受惠於上游客戶聯詠 （3034） 、奇景等擴大下單，頎邦8吋金凸塊及薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率拉高，旗下欣寶第3季也因出貨放量而正式由虧轉盈。

在中小尺寸LCD驅動IC接單部分，除了大陸中低價智慧型手機進入備貨旺季，帶動WVGA規格LCD驅動IC強勁出貨動能，頎邦因為是蘋果iPhone 6／6 Plus的高畫質視網膜面板（Retina HD）LCD驅動IC封測代工廠，所以第3季12吋金凸塊及玻璃覆晶封裝（COG）產能已供不應求。

此外，Synaptics首款內建電容式多指觸控及LCD驅動IC功能的TDDI晶片ClearPad Series 4產品，已在8月之後擴大出貨，並由頎邦獨家承接封測業務，吃掉不少頎邦金凸塊及COG產能，也讓頎邦測試產能衝上滿載水準。

法人原本預估頎邦第3季營收約成長5％，但近期上修至7～8％，單季每股淨利可望賺進1元以上，第4季看來淡季不淡仍有成長空間。頎邦則不對法人預估數字及客戶接單情況進行評論。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）