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積體光機電科技協會理事長林晏瑞表示，近來虛擬觸控概念也逐漸興起，主要係透過裝置上的微投影機，投射螢幕至任一平面上，再透過感測器接收訊號，讓觸控無所不在。

據了解，SMD原本係以單片薄膜(G/F)的觸控方案為主要研發方向，也就是先將觸控面板X或Y軸的金屬氧化銦錫(ITO)導電膜鍍在保護玻璃上，再貼合上另一軸的ITO層，以減少30～40%的觸控面板厚度，但因製程良率遲遲未能提升，加上構成ITO層的稀土材料成本攀高，最終難竟全功。如今，該公司則改以新一代的透明導電材料來實現OGS，初步已有不錯成效，預計明年即可望與主動矩陣式有機發光二極體(AMOLED)面板結合，打造出令人驚豔的薄型智慧型觸控手機。  

事實上，目前中小尺寸多點觸控面板，依內部組成架構主要分為玻璃式和薄膜式兩大陣營，前者如宸鴻、勝華及奇美的雙片玻璃觸控方案(Glass/Glass, G/G)，具有較佳的面板強度與透光度，但因製程成本高，多半用於中高階機種，如蘋果(Apple)iPhone即採用此類技術。另外，宏達電、諾基亞(Nokia)則導入洋華和介面生產的雙薄膜觸控方案(Glass/ITO X Film/ITO Y Film, G/F/F)，此類技術成本較低且量產速度快，以中低階機種為應用大宗。  

為因應觸控面板薄型化趨勢，兩大技術陣營也已分別朝向OGS及G/F方案邁進。林晏瑞進一步分析，實際上玻璃式和薄膜式在製程良率、材料成本及迴路阻抗值等方面仍有許多差別，特別是薄膜式阻抗較高，致使觸控驅動IC須耗費更多電力來滿足觸控行為，雖在貼合製程的時間及成本上，表現較玻璃式優異，但導入終端產品設計後，高耗電量及產品發熱的狀況則令人頭痛。因此，若OGS方案能突破單片玻璃強度不足，造成貼合良率不佳且較易產生破片而增加成本的瓶頸，勢將成為薄型觸控技術的主流。  

除外掛式觸控技術大有進展外，包括友達、SMD、東芝行動顯示(TMD)和夏普(Sharp)等面板大廠也積極挾資金優勢，投入更先進的On-cell及In-cell內嵌式觸控技術研發，預期2013年左右可導入量產。屆時，行動裝置將掀起一波超薄型觸控設計新風潮。