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103.08.28【時報記者沈培華台北報導】SEMICON Taiwan 2014國際半導體展將於9月3-5日於台北世貿南港展覽館開展，今年可望創下歷年最大的展覽規模，針對成熟製程的轉型與未來契機，舉辦MEMS(微機電系統)論壇、200mm(8吋晶圓)製程技術趨勢論壇，期許助半導體產業再創黃金十年。

 300mm(12吋)晶圓廠的持續擴張，更面臨450mm(18吋)晶圓廠量產可能時限的到來，不斷壓縮早已取得主導地位的200mm(8吋)晶圓廠生存空間，但近年來，新興科技與應用雨後春筍般冒出，如穿戴式商機、Big Data、IoT。因而也衍生了許多新的半導體元件的需求，從而也開啟了200mm晶圓廠的下一個轉型的契機，期間也可能碰到挑戰，因此，SEMICON Taiwan今年首次舉辦200mm製程技術趨勢論壇，將邀請台積電、聯電 (2303) 、中芯國際、Applied Materials等國際大廠，藉此機會期以建立一個給予相關業者一對話、討論的平台，並希望藉此能得到一些刺激與新策略的發想。

物聯網(IoT)被視為技術進步的下一個浪潮，台積電 (2330) 董事長張忠謀等產業領袖宣稱這將會成為未來20年經濟和科技成長的來源。為實踐這個目標，智能生活被視為一項最可能驅使物聯網成長的應用。

經過20多年的發展，MEMS已經證明它可從各層面推動智能生活，成為各應用領域進步的推力，如汽車、智能大眾運輸系統、醫療、運動健身，甚至智能玩具。另一方面，封裝技術、晶圓鍵合技術、生產服務模式等產業的交流，也加速了MEMS的成長。在此次的 MEMS論壇，將強調MEMS對於智能生活的貢獻並且討論其中的機會與挑戰，邀請台大、清大、日月光等許多知名的MEMS產學界分享專業以及對於MEMS未來發展的趨勢。

SEMICON Taiwan 2014國際半導體展預計將超過650家廠商、1,340個攤位，參展廠商及參觀人數則會突破4萬人。展覽聚焦3D IC構裝、先進封測技術、綠色製程以及廠房設施製造等新興議題。