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101.08.28  隨著全球經濟動能不確定性增加，市場也擔憂明年全球產業的動能之所在，日月光 (2311) 今(28)日指出，半導體產業受到全球科技技術進步帶動，規模將持續向上成長，其中封裝與測試需求也將持續增加，預估2016年時封測需求將達650億美元，其中有54%是委外訂單，而這其中IDM的需求成長最為明顯，估2012到2016年整體封測委外需求金額將增加 9 億美元，其中就有 7 億美元是來自於IDM的訂單，增幅達 4 成以上，而日月光過去在IDM的布局既早也深，因此可望在這股趨勢中受惠。

日月光表示，科技產品的典範轉移正持續進行著，目前主流產品已是智慧型手機產品，下一代將進入智慧型裝置產品，電子產品彼此之間將能進行訊息交換，提供人類更好的生活品質。

日月光指出，未來智慧型裝置產品規模成長時，IDM廠將是最大的受益者，由於許多元件都是屬於量小樣多的模式，這些產品一般IC設計公司較不會涉足，主要還是由IDM廠供應居多，因此可預期未來IDM廠的成長規模將持續延續下去。

根據日月光與研究機構Gartner做出的最新統計，今年封測產業規模(含IDM與IC設計公司)將達500億美元，估2016年會成長到650億美元，增幅 3 成多，其中今年有260億美元是委外需求，佔比約51%，估2016年將達350億美元，佔比達56%，金額增加約 9 億美元。

而其中，IDM廠的封裝需求，今年約400億美元，估2016年會成長到520億美元，其中委外需求金額約170億美元，佔IDM封測需求43%，估2016年時，封測委外的需求金額將達240億美元，佔IDM封測需求約46%， 4 年時間需求金額就增加了約 7 億美元，將是接下來日月光的主要成長動能。

日月光指出，由此可見接下來封測產業委外金額增加主力動能皆來自於IDM廠，不過IDM廠的訂單有其難度在，包含技術與之後的服務，且複雜度也較多，因此進入門檻高，而日月光過去在全球各主要地區IDM廠都深入布局，可望在接下來這波趨勢中受益。