快修網電腦補給站

蘋果iPhone 6可能於9月9日發表新機，IC封測龍頭大廠日月光(2311)扮演蘋果在晶圓半導體後段封測的主要供應廠商，下半年大啖蘋果釋放的龐大訂單商機，預期從8月起的產能將顯著拉高，並挑戰單月營收歷史新高峰。

日月光日前的法說上，雖公司未對單一客戶訂單情況透露出蛛絲馬跡來，但法人圈認為日月光於1、2年前即全面布局系統級封裝(Sip)製程，全是為了迎接蘋果iPhone 6新款手機所使用的新一代A8應用處理器的內建封裝(PoP)代工大單。

日月光最大客戶台積電(2330)7月以649.2億元營收再改寫單月歷史新猷，凸顯半導體最上游的晶圓代工龍頭台積電為了蘋果新款手機的問世，已提前備料供貨，連帶的也會帶動日月光在後段封測製程接單。

由上次日月光在法說上釋出的第三季預估值，預判因封測產能與利用率皆攀升，預期單屬IC封測部門的季增率約在個位數，不過，電子代工服務(EMS)則季增上看30%，集團整體合併營收季增率可望有15%~20%間。

日月光第二季稅後淨利50.94億元、每股純益0.65元，季增48.2%，上半年稅後純益85.32億元、每股淨利1.11元，優於市場預期。法人圈估日月光從8月起開始顯現蘋果光效應，在公司釋出今年逐季成長，下半年優於上半年的趨勢下，8、9、10月營收洋溢挑戰歷史新高契機。

法人進一步透露，日月光除拿下蘋果A78處理器訂單外，連蘋果在WiFi模組、指紋辨識感測器、多軸陀螺儀及光學防手震模組、iWatch核心模組等Sip相關製程訂單，日月光都能一手包辦，日月光今年投下至少10億美元的資本支出，快速添購機台設備，以滿足蘋果新款手機問世後，可能掀起一波搶購風潮對產能的高度需求。