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IC封測龍頭日月光（2311）拜蘋果供應鏈備貨啟動，加上8月20日即將除權息，吸引外資持續回補，除權息行情提前啟動。

MSCI最新季度權重調整，日月光被微幅調降，法人仍看好日月光第3季及第4季營運；加上券商除權前避稅操作大舉買進，外資和自營商昨（16）日持續買超日月光8,732張，股價收26元，上漲0.6元，站穩月線之上。

日月光預定20日除權息，包括0.65元現金股利、1.4元股票股利。

日月光表示，第3季對IC封測及材料出貨預估相對保守，但仍可小幅成長，預估IC封裝測試及材料季增4%至6%，毛利率可維持第2季22.4%的水準。

日月光預期，第4季在新產品支撐下，營運將比第3季好，下半年可望維持逐季成長目標。

日月光近期獲得巴克萊證券、蘇皇證券陸續調高投資評等。巴克萊亞太半導體分析師陸行之表示，日月光股價經歷先前約20%修正、股價又落後矽品20%，若以明後年淨值計算，目前股價淨值比在1.3倍左右，風險有限，因此調高投資評等至「優於大盤」，目標價29元。

摩根大通半導體分析師徐禕成指出，日月光股價淨值比來到歷史低檔區，股價具反彈契機。

大和證券表示，日月光不看淡第4季營運，股價比晶圓代工和軟板更具吸引力，建議逢低布局。