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　封測龍頭大廠日月光（2311）昨（26）日召開股東會，通過1.3元現金股利。日月光營運長吳田玉表示，客戶訂單能見度長達3個月，第3季營運表現會比第2季好，第4季展望樂觀。由於日月光接單大增且產能全線爆滿，不排除會再上修資本支出，業界估計可望超過10億美元。

　第2季晶圓代工廠及封測廠業績強強滾，市場也傳出上游客戶可能有重複下單（overbooking）疑慮。但吳田玉表示，半導體生產鏈廠商原本就配合系統業者需求，在第2季及第3季進行備料，終端電子產品要等到第4季及明年第1季才會真正在市場上銷售，所以，終端市場賣的好不好、是否引發庫存調整等問題，都是要等到第4季產品真正開賣之後才會知道，目前要說有overbooking現象其實是杞人憂天，時間點來看太早了。

　日月光5月份封測事業合併營收達134.35億元，改寫歷史新高紀錄，集團合併營收達201.11億元，則是史上第5高紀錄。由於晶圓代工廠全產能開出，日月光6月不僅接單大增，封測生產線全線滿載，EMS組裝事業也開始承接來自蘋果的WiFi模組等系統封裝（SiP）大單，因此，法人看好日月光6月份封測事業合併營收及集團合併營收均將創下歷史新高。

　吳田玉不評論法人預估數字，但他指出，現在半導體市場展望樂觀，需求強勁，產能普遍吃緊，訂單能見度已達3個月，沒有看到8月或第3季需求會降溫的跡象，而且產業界對第3季看法非常正面，對日月光來說，第3季比第2季好是毫無疑問，第4季展望也樂觀，維持今年營收逐季成長的看法不變。

　日月光在上次法說會中，已將今年資本支出由7億美元上修至9.5億美元，但因為產能看來將吃緊到年底，吳田玉說，不排除有上修資本支出的可能。也就是說，日月光可能近期宣布將資本支出拉高到10億美元以上，並針對先進的晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）、晶圓凸塊、高階邏輯及混合訊號測試、SiP封裝等擴大投資。