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欣興電子（3037）昨（19）日召開股東常會，董事長曾子章看好，2014年營運出現轉機，2015年向上，2016年大步起飛。 法人指出，除2014年重返蘋果iPhone供應鏈，欣興下半年球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠逐步認證、投產，市場解讀為打入英特爾供應鏈，欣興也從過去客戶「NON Intel」進入「Intel元年」。由於下半年重返蘋果供應鏈，外資連九日買超，欣興股價昨日作收28.95元，上漲0.2元。 曾子章強調，Flip Chip BGA新廠是迎接下世代的積體電路（IC）基板，初期客戶承諾會「餵飽」新廠產能，這個技術在未來兩、三年會成為市場主流，通吃個人電腦（PC）、手持式裝置及網通等應用領域，屆時也有更多元客戶。 |
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