快修網電腦補給站

103.06.20【時報-台北電】IC基板廠景碩 （3189） 昨（19）日召開股東會，董事長童子賢表示，300美元以下智慧手持裝置將以兩位數百分比成長，景碩有很大的機會來面臨挑戰。而景碩總經理陳河旭則表示，今年景碩成長有三大動能，包括有線無線通訊、基地台、雲端應用等，尤其看好4G成長爆發力，可望帶動IC基板出貨成長。

景碩第2季接單暢旺，尤其是智慧型手機晶片採用的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）出貨創下新高，法人看好6月營收將較5月小幅成長並改寫歷史次高紀錄，第2季營收可望創下歷史新高，季增率約17％左右，由於本業毛利率大舉拉升，以及轉投資大陸PCB廠百碩已由虧轉盈，法人看好第2季獲利有機會季增逾50％。

 童子賢昨日表示，景碩去年營收及獲利表現不錯，而過去7年全球資通訊產業經歷了30年來最劇烈的變化，手持智慧裝置蓬勃發展，不僅改變了終端應用，由IC結構、顯示器、到電池等都產生根本變化，景碩已經在劇烈的產業變遷下能夠找到自己的路，持續站穩腳步。

童子賢表示，全球智慧手持裝置持續演變中，已開發國家的高價智慧型手機成長緩和，預估成長幅度在個位數百分點，但開發中國家尚未充分享受到有線無線網路帶來的應用便利，由此來看，相對300元美元以下的智慧手持裝置產品，將以兩位數百分點成長，對景碩來說有很大的機會。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)