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(中央社記者鍾榮峰台北2012年6月20日電)受年中盤點因素影響，菱生 (2369) 6月表現可能較5月微幅下調，第2季電源晶片、微機電和光感測元件封裝量續上揚，法人估第2季營運季增率可大幅成長，力拼3成。

菱生第2季電源晶片和環境光源感測器(AmbientLight Sensor)客戶封裝量持續穩定，法人表示國外電源晶片大客戶回補庫存力道強，有助拉抬第2季菱生電源封裝量，預估第2季電源晶片封測量可較第1季大幅成長15%。

另外，法人指出，菱生6月日系客戶遊戲機感測元件模組出貨量持穩，預估可逐月增加。

法人預估，菱生6月營運表現可在5.5億元左右，較5月微幅下調，第2季營運表現可較第1季大幅成長25%到29%，力拼3成，優於菱生內部預期。

展望第3季，菱生正密切觀察環境光源感測器(Ambient Light Sensor)客戶封裝量以及電源晶片客戶封測量的變化。法人表示，菱生光電元件客戶受國內智慧型手機大廠下調財測影響，感測器出貨和封裝量可能受到一些影響。

在微機電(MEMS)封裝部分，法人指出，陀螺儀客戶第3季出貨預估量，成長動能比第2季還要好，可望明顯拉抬菱生第3季MEMS封裝量。

法人推估，菱生陀螺儀大客戶不僅切入宏達電和三星智慧型手機供應鏈，也可能已切入蘋果下一代iPhone智慧型手機供應鏈。

目前微機電封裝營收占菱生整體營收比重已經超過6%，年底前預估微機電封裝營收占比可到10%。