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103.05.28

英特爾( (US-INTC) )今(28)日宣布，與瑞芯微電子(Rockchip)達成策略協議，雙方將攜手拓展產品廣度與加快開發速度，將英特爾架構(Intel Architecture)與通訊解決方案，拓展至全球入門級Android平板電腦市場；根據協議內容，2家公司將推出英特爾品牌的行動系統單晶片(system-on-a-chip，SoC)平台，此4核心平台將內含Intel Atom(凌動)處理器 ，並結合英特爾的3G數據機技術。

英特爾新款4核心SoFIA 3G元件預計在2015年上半年問市，主要鎖定入門與超值型平板電腦市場；英特爾藉此擴大整合式行動SoC平台中的SoFIA系列產品陣容，將版圖拓展到入門級與超值型Android行動裝置。

英特爾SoFIA系列在去年底加入英特爾行動產品規劃藍圖，其中包含英特爾首款整合式應用處理器與通訊平台。

隨著平板電腦市場持續成長，不論是螢幕尺寸、外觀及價位都有更多元之選擇，英特爾表示，與瑞芯微電子達成的策略協議讓英特爾能以更多元化的產品，加速與新客戶之間的合作。

英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)表示，與瑞芯微電子達成策略協議，英特爾將可加速提供更廣泛的英特爾架構與通訊技術解決方案，藉此擴大英特爾在全球行動市場的版圖，雙方合作也象徵英特爾SoFIA系列已延伸出另一個觸角，所有產品預計在2015年中前就會全面問市，英特爾正全速擴展蓬勃成長的平板電腦市場版圖。

瑞芯微電子與英特爾的策略協議不僅將擴展其產品陣容，更融入英特爾架構與先進通訊解決方案帶來的效能與彈性優勢。

瑞芯微電子執行長勵民表示，與英特爾合作可擴大產品差異性，英特爾領先業界的架構與通訊技術，加上瑞芯的行動設計能力，將為蓬勃發展的入門與超值行動裝置市場帶來更多元的選擇。

英特爾今日宣布的訊息，同時揭露英特爾SoFIA系列目前所涵蓋的3種不同方案，包括預計在今年第4季推出的雙核3G版本、2015年上半年問市的四核3G版本、以及明年上半年推出的LTE版本。根據雙方合作協議內容，英特爾與瑞芯微電子將銷售新元件給雙方各自現有的OEM與ODM客戶。